bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

1、找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴

3、打开电源开关，打开工作灯开关

5、移动加热头，使风嘴与芯片对齐，微调芯片与风嘴精确对齐，转动螺钉，可以调风嘴的高度

7、选择合适的温度曲线（如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置）

9、点”拆卸“设备加热会持续几分钟，加热速度可调节，几分钟后锡球融化，设备自动拆卸好BGA芯片。

10、以上就是BGA返修台的使用方法教程了，这里特别感谢德正智能提供的BGA返修台,基本上市面的BGA返修台操作都差不多，其实BGA返修台操作，只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了，如果还有不清楚的地方可以百度他们公司网站去学习了解。