BGA返修台使用方法实操经验分享

1、第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉，保证板子干燥，这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除，效果比较好一些。

3、设定对应的温度曲线，将需返修的PCB板固定在BGA返修台上，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。然后参考有铅熔点183℃，无铅熔点217℃来设定温度。首次操作如果没有现成的温度曲线需要实时监测控温。

5、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

7、从整个结构上来说，所有的BGA返修台运用原理基本都大同小异。当然不同厂家的不同型号都具有各自的特点。（注：本经验主要以德正智能BGA返修台DEZ-R820所阐述。具体操作还是的要认真阅读厂家使用说明书，不可一概而论）有兴趣的朋友可以去他们官网查询相关资料。