pcb双面板的生产流程
1、双面板 喷锡工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→喷锡→字符→外形 电测试→终检→最终审核→包装
3、全板镀金工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→全板镀金→蚀刻→湿菲林→字符→外形→电测试→终检 最终审核→包装
1、双面板 喷锡工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→喷锡→字符→外形 电测试→终检→最终审核→包装
3、全板镀金工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→全板镀金→蚀刻→湿菲林→字符→外形→电测试→终检 最终审核→包装