热成像模组Xmodule T3特点
2018年11月28日，超低功耗红外热成像模组Xmodule T3上市，引起了业内人士的广泛关注。
3、丰富的接口并行数字/USB接口输出，支持I²C/SPI控制接口。采用标准协议可直接接入后端视频处理平台。
4、超低功耗功耗<0.3W，且重量仅有28g（含镜头）
2018年11月28日，超低功耗红外热成像模组Xmodule T3上市，引起了业内人士的广泛关注。
3、丰富的接口并行数字/USB接口输出，支持I²C/SPI控制接口。采用标准协议可直接接入后端视频处理平台。
4、超低功耗功耗<0.3W，且重量仅有28g（含镜头）